Kiváló hűtési és hővezetési képességgel rendelkező paszta. Az AG Copper a processzor és a hűtő közötti hézagok kitöltésére szolgál a hűtés javítása érdekében. Ajánljuk minden olyan helyre ahol kis felületen nagy hővezetést kell biztosítani például: processzorok, erősítők -tápegységek hőtőbordái közé. Vigyázat az alumínium hűtőbordákhoz ez a paszta károsíthatja!
